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Smiths Interconnect通(tong)(tong)過(guo)其空(kong)(kong)間集群基(ji)礎設施(shi)基(ji)金（SCIF）從(cong)英(ying)(ying)國航天局獲得了1907065英(ying)(ying)鎊的(de)資(zi)金。Smiths Interconnect將(jiang)使用(yong)這筆資(zi)金來(lai)加強其太空(kong)(kong)資(zi)格實(shi)驗(yan)室，這是位于鄧迪的(de)一個尖(jian)端(duan)設施(shi)，模擬太空(kong)(kong)的(de)極端(duan)條件——人類已知的(de)最(zui)惡劣的(de)環境(jing)之一——以確保(bao)太空(kong)(kong)組件的(de)質量(liang)和(he)耐(nai)用(yong)性。從(cong)模擬發射(she)(she)的(de)極端(duan)振動和(he)沖擊環境(jing)，到在太空(kong)(kong)飛(fei)行(xing)中(zhong)經(jing)歷(li)的(de)極端(duan)溫(wen)度(du)波動中(zhong)幸存下來(lai)，該實(shi)驗(yan)室擁有全方位的(de)能力，將(jiang)通(tong)(tong)過(guo)SCIF撥款進行(xing)大(da)量(liang)投(tou)資(zi)。Smiths Interconnect的(de)一個關鍵(jian)目標是減(jian)少其射(she)(she)頻(pin)（RF）和(he)光(guang)學(xue)組件的(de)上市時(shi)間和(he)制造成(cheng)本(ben)。這將(jiang)通(tong)(tong)過(guo)開發新的(de)內部(bu)數字制造能力和(he)通(tong)(tong)過(guo)產(chan)品的(de)制造過(guo)程、組裝和(he)測試的(de)自動化(hua)來(lai)擴(kuo)大(da)生產(chan)來(lai)實(shi)現。射(she)(she)頻(pin)和(he)光(guang)學(xue)組件是空(kong)(kong)間探索的(de)重要組件，并(bing)在深空(kong)(kong)提(ti)供關鍵(jian)的(de)通(tong)(tong)信和(he)數據傳輸(shu)能力。

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Sager Electronics已將Sensata Technologies的Gigavac產品添加到(dao)其線路卡(ka)中。Sensata|Gigavac為(wei)直流快速充電、儲能(neng)系統（ESS）、物料搬(ban)運車和工業(ye)設備(bei)提供關(guan)鍵任務(wu)高(gao)壓(ya)（HV）接(jie)觸器繼(ji)電器。Gigavac與Airpax、BEI Sensors、Crydom、Cynergy3、Kavlico和Sensata Pressure and Temperature一起加入Sager分銷的Sensata品牌(pai)組合。

CDM Electronics已與高(gao)可(ke)靠(kao)性電子(zi)連接(jie)器(qi)制造商Postronic和(he)(he)Amphenol Corporation的(de)子(zi)公司簽訂了(le)庫存分(fen)銷(xiao)(xiao)協(xie)議。該合同涵蓋了(le)Postronic的(de)全(quan)系列(lie)(lie)(lie)標準密度、重型和(he)(he)MIL-28748帶(dai)可(ke)拆卸觸(chu)點的(de)矩形連接(jie)器(qi)。根據協(xie)議條款，CDM有權在(zai)全(quan)球分(fen)銷(xiao)(xiao)正電子(zi)產品。連接(jie)器(qi)系列(lie)(lie)(lie)針(zhen)對直(zhi)流、低頻模(mo)擬(ni)和(he)(he)數字(zi)高(gao)速數據應用進行(xing)了(le)優化，包括Postronic的(de)MIL-DTL-28748重型帶(dai)可(ke)拆卸觸(chu)點的(de)機(ji)架(jia)和(he)(he)面板GMCT系列(lie)(lie)(lie)，以及(ji)帶(dai)固(gu)定焊(han)料觸(chu)點的(de)GM系列(lie)(lie)(lie)零件，以及(ji)分(fen)別帶(dai)直(zhi)焊(han)料或直(zhi)角焊(han)杯觸(chu)點的(de)機(ji)架(jia)-面板GAP和(he)(he)GAPL系列(lie)(lie)(lie)PCB連接(jie)器(qi)。VMCT，以及(ji)VAPL系列(lie)(lie)(lie)接(jie)口連接(jie)器(qi)，具有壓(ya)接(jie)、焊(han)杯、直(zhi)角PCB或壓(ya)配合終(zhong)端，也(ye)有庫存。

Waldom Electronics股份(fen)有(you)限(xian)公司宣布擴大其(qi)生(sheng)產(chan)線卡，增(zeng)加Fair-Rite Products Corp.。這(zhe)一戰略合作(zuo)伙(huo)(huo)伴關(guan)系(xi)使Waldom成(cheng)為(wei)Fair-Rite的(de)(de)全(quan)球授權經銷商(shang)。Fair Rite將參與Waldom的(de)(de)超額庫存解決方案，為(wei)其(qi)經銷商(shang)提(ti)供以減少(shao)的(de)(de)最低訂單(dan)量（MOQ）立即獲得廣泛產(chan)品(pin)的(de)(de)途徑。Fair Rite是一家(jia)家(jia)族企業(ye)(ye)，于1952年作(zuo)為(wei)合伙(huo)(huo)企業(ye)(ye)成(cheng)立。Fair Rite迅速擴展到快(kuai)速增(zeng)長的(de)(de)EMI抑制市場，生(sheng)產(chan)鐵(tie)氧體屏蔽珠(zhu)。不斷增(zeng)長的(de)(de)需(xu)求使Fair Rite進入(ru)了醫(yi)療(liao)、照明、汽車、通信、航空/國(guo)防、智能(neng)能(neng)源和工業(ye)(ye)市場。